Campi

Materiali e silicon

Substrati di calcolo nativamente curvilinei e la fisica del fare di piu con meno.

substratoopen-PDK · Sky130
tesila geometria è una proprietà del materiale
posturaanalogico e radice di fiducia vivono nello stesso tessuto del calcolo
top-metal · global routing intermediate-metal · block I/O local-metal · within-block poly · device gates diffusion · active regions substrate · bulk silicon locality · 6×6 cell window root-of-trust
sezione trasversale · riquadro di località · anelli di fiducia — un tessuto, tre garanzie
La scienza dietro il silicio

La geometria è una proprietà del materiale

Il nostro programma su materiali e silicio studia come la geometria di un substrato vincoli la cognizione che esso può sostenere. Il lavoro spazia dalla progettazione dei blocchi analogici, a un layout che rispetta la località, fino a un drop-in di sicurezza che colloca la radice di fiducia nello stesso tessuto del calcolo.

visione convenzionale

la geometria è un vincolo imposto dalla fonderia contro cui l'architetto spende energie a combattere.

la nostra visione

la geometria fa parte del substrato cognitivo — quando layout, riferimenti analogici e radice di fiducia condividono lo stesso principio organizzativo, località ed energia sono gratuite.

Tre linee di indagine

Dove si colloca la scienza

MS1

Layout nativamente curvilineo

Planimetrie organizzate attorno alle primitive geometriche che il substrato cognitivo utilizza.

grid-aligned curvature-native
premia planimetrie costruite attorno alle primitive geometriche che il substrato utilizza penalizza layout rettangolare che combatte le primitive cognitive
MS2

Riferimenti analogici

Bandgap, PTAT e percorsi di sensing progettati a partire dalle primitive cognitive, non adattati a posteriori per incastrarvisi.

1.205 V 1.195 V −40 °C +125 °C target 1.20 V
premia riferimenti progettati a partire dalle primitive cognitive penalizza analogico adattato a posteriori per incastrarsi nel digitale
MS3

Radice di fiducia hardware

Archiviazione sigillata, lockout e firma post-quantistica vivono dentro il chip, non aggiunti sopra a posteriori.

audit signing-path key-store root-of-trust
premia primitive di fiducia che condividono il tessuto con il calcolo penalizza sicurezza aggiunta dopo il tape-out
stato dei blocchi analogici

Quattro riferimenti, quattro stadi

L'angolo analogico del substrato è piccolo ma portante. Tracciamo ogni blocco secondo il suo stato reale — IP-grade, validato in SPICE, in progettazione o in layout.

A1 IP

bandgap

reference voltage, temperature-invariant target

A2 SPICE

PTAT

proportional-to-absolute-temperature current source

A3 design

sense-amp

low-offset comparator on the cognitive sense path

A4 in-progress

PTAT layout

matched-pair layout under symmetry constraints

drop-in di fiducia

Dentro il tessuto, non aggiunto sopra

Archiviazione sigillata, lockout e firma post-quantistica vivono accanto al calcolo — lo stesso die, la stessa provenienza, lo stesso audit.

  • TPM inside-fabric trusted-platform core
  • secmem secure-memory partition, separate read path
  • sealed sealed storage bound to die identity
  • BCH error-correcting layer for one-time keys
  • Shamir split-secret recovery primitive
  • audit append-only, tamper-evident event log
  • lockout rate-limited retry policy in hardware
  • PKCS#11 post-quantum signing surface (ML-DSA-class)

Cosa è differenziante

La scommessa differenziante è che il substrato e il silicio condividano un principio organizzativo. Dove lo fanno, il sistema ottiene località ed energia gratuitamente, perché la fisica sta già svolgendo il lavoro che altrimenti l'astrazione dovrebbe imporre.

trasversalità

Il substrato arriva con cognizione, analogico e fiducia come un unico tessuto

Laddove altrove ciascuno vive nella propria disciplina, noi li consegniamo come parti dello stesso materiale. La superficie ingegneristica è in geometry-native; il substrato cognitivo è in cognizione e memoria.