Obsidian 1.0 — 热棘轮仿真器
一个研究基底，探索自适应计算如何由非平衡态动力学驱动。整个发育式技术栈——从基因组到生产——都构建于其之上。
基质 · 流片
硅，被塑造成它所运行的
认知本身的形状。
面向底层对齐计算的曲率原生芯片家族。
- 工艺
- 代工厂流片
- 模块
- cns_ctrl_top
- 批次
- Phase-6.A2 · Run 11
- 状态
- GDS 已封版
Obsidian 是什么
硅，被塑造成它所运行的认知本身的形状
Obsidian 是一个芯片家族，而非单一产品。每一代都在探索物理与计算之间的不同关系：第一代用于自适应计算的热棘轮动力学，第二代则采用曲率原生架构。贯穿整个家族的恒定原则是——认知基底的几何结构与硅的几何结构是被共同设计的，而非拼凑在一起。
代际
两款芯片，一条组织原则
每一代 Obsidian 都是一个研究载体，针对物理与计算如何协同设计这一具体问题展开。
Obsidian 2.0 — 曲率原生硅
一个代工工艺代际，其版图与模拟模块围绕我们认知基底所使用的几何原语进行设计。流片已封版；控制器模块达到 GDS 干净。
模拟与数字模块
每个模块实际进展到哪里。
每个模块的状态都被标注为已封版、迭代中或研究中。这里没有「完成」这一类别——只有可被验证的状态。
已封版
带隙基准
全工艺角 IP 干净
已封版
PTAT 基准
经 SPICE 在温度 + 电源全范围验证
已封版
控制顶层模块
101k 单元 · DRC 0 · LVS 干净
迭代中
PTAT 版图
在第 12 批次进行布线迭代
研究中
灵敏放大器
拓扑研究进行中
已封版
安全模块嵌入
TPM、secmem、BCH、Shamir、审计日志均已交付
流片历程
Obsidian 如何走向硅
- 01
第 1 年
热棘轮仿真器跑通
Obsidian 1.0 实现了一个功能完整的仿真器，并在其上承载完整的发育式技术栈，包括生产侧的测试框架。
- 02
第 2 年
模拟模块点亮
带隙基准作为 IP 封版。PTAT 基准在 SPICE 中通过验证。灵敏放大器与 PTAT 版图正处于积极迭代中。
- 03
第 2 年
安全模块嵌入完成
硬件安全冲刺已交付：TPM、安全内存、密封存储、BCH、Shamir、审计日志、锁定机制，以及一个由钱包支撑的后量子签名接口。RTL 骨架与模拟 NTT 研究落地。
- 04
第 3 年
控制器 GDS 封版
phase-6.A2 控制顶层模块在代工工艺上封版。101k 单元，DRC 为零，LVS 干净。在需要之处应用了最终的桩单元覆盖。
实测
硅进展到哪里
101k
已封版控制模块中的单元数
Phase-6.A2 cns_ctrl_top GDS，代工工艺。
0
DRC 错误
同一批次上 LVS 干净。
2,437
软件栈上通过的测试
构建于硅项目之上的软件与验证栈。
Obsidian 用于何处
基底对齐的硅，投入使用
认知工作负载，原生运行
构建于 Stamen 与 Heddle 之上的工作负载，运行在版图共享其组织原语的硅之上，因此局部性与能耗预算从端到端保持对齐。
硬件信任根
安全模块嵌入在芯片内部提供 TPM、密封存储、锁定机制以及 PKCS#11 ML-DSA 签名。证明与审计并非事后加装。
面向基底研究的物理平台
每一代也都是一个研究载体。新的认知原语可以在真实的硅上验证，而不仅仅是在仿真器上。
相关研究
Obsidian 背后的研究工作。
获取渠道